制备电极样品-通过离子溅射仪方法

  离子溅射仪是目前在真空条件下应用的比较广泛的真空镀膜设备，在电极样品制备中是一个重要的应用领域，真空的镀膜技术比较的多，应用的方法也不尽形同，有通过离子溅射仪不同的金属制备催化剂的，也有通过溅射的方式制备薄膜涂层的，同时在扫描电镜中的应用也是比较的多。虽然镀膜的技术不尽形同，应用的方法也不一样，但是镀膜的原理还是类似的，如磁控离子溅射仪应用的是磁控溅射技术，而光学真空镀膜仪英勇的为光学镀膜技术。离子溅射的方法是利用物理手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，使固体表面具有优于材料本身的性能，提高产品质量、延长产品寿命，在节约能源和获得显著技术经济效益方面有显著的作用，因此溅射镀膜技术是非常有发展前途的重要技术之一，并已经在高技术产业的发展中展现出诱人的市场前景。

随着全球制造业的高速发展，镀膜的要求应用也是越来越广泛，从半导体集成电路、显示器、触摸屏、光伏、制药等行业发展来看，对溅射镀膜设备和技术是不断增加的，在真空制备膜层，包括被制备的晶态金属。半导体、绝缘等单质和化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜的多功能性也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。

镀膜工艺中薄膜厚度均匀性、沉积速率、靶材利用率等方面的问题在实际生产中十分关键。解决这些实际问题的方法是对涉及射沉积过程的全部因素进行整体的优化设计，建立一个溅射镀膜的综合设计系统。膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态息息相关，如靶的刻蚀状态，靶的电磁场设计等。因此，为保证膜厚均匀性，我们公司拥有关于镀膜设备的整套设计方案。