MicroHezao GVC系列全自动溅射仪，该系列产品拥有优秀的溅射系统，可以更换不同的金属靶材（金，铂，银，铱，铬，铜等），实现高要求的细粒涂层。GVC系列为您提供优质的样品制备，轻松助您取得更好地材料研究样品， 获得高质量的显微镜观结果。MicroHezao电镜制样技术团队，为您提供全套解决方案。
发现其特点
○一键式镀膜 ○更小的桌面占用面积 ○直观的操作界面 ○全自动化控制
○应用范围更广泛 ○镀膜更换 ○结果最佳 ○使用更简便
全自动溅射仪为扫描电镜用户在制样过程中提供了更广泛的选择，以便适用支持扫描电子显微镜所需的涂层要求。磁控溅射的原理是，在电场内在叠加一个磁场，这样电子在叠加场内做
螺旋运动，行程很长，每个电子电离的气体分子比直流多很多很多，所以可以在低电压下，有较好的真空度。溅射产生同样的镀膜效果。但是因为磁控真空度相对高，所以镀膜的颗粒小，膜层附着力好，靶材的利用率也高。在直流溅射过程中，样品的温升主要来自于负离子在电场作用下对样品的轰击，在磁控溅射中，负离子都被磁场束缚了，所以基本没有对样品的轰击，所以温升基本没有，很适合温度敏感性的样品制备。
系统特点：
○ 仪器采用微处理器控制，自动化程度高精确控制、易于操作；
○低电压、较好真空度下的实现大电流溅射，可溅射金、银、铜、铂等常用金属靶材；
○金膜颗粒绝大多数＜1 0 n m，颗粒更细，均匀度更好，附着力更强，观测效果更好；
○靶材利用率更高，磁控溅射靶材利用率为直流溅射的2倍,为用户节约靶材费用；
○电子和负离子被磁场束缚在靶材附近，镀膜过程中基本没有温升，适用温度敏感性样品；
○采用微处理器控制，扩展性能好，可实时显示真空度、溅射电流、溅射时间、设备运行时间；
○靶材使用时间等，方便了解设备情况，具备过流、真空保护功能，安全可靠；
○内置用户使用向导和说明书，方便用户操作。
指 标 参 数
外形尺寸： 424× 290×2 65 (mm） 工作电压： 200-240VAC 50H z
溅射电压： DC 600V 控制模式： 微处理器控制
最大功率： 450W 溅射电流： ≤45 mA
溅射时间： ≤600s 极限真空 ： 0.1Pa
工作真空： ≤30Pa 膜层厚度： 内置膜厚估算（金靶）
真空测量： 电阻规 真空 速 率： 1L/s
