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全自动溅射仪

品牌 : Microhezao
产品详情
技术参数
仪器特点

MicroHezao GVC系列全自动溅射仪,该系列产品拥有优秀的溅射系统,可以更换不同的金属靶材(金,铂,银,铱,铬,铜等),实现高要求的细粒涂层。GVC系列为您提供优质的样品制备,轻松助您取得更好地材料研究样品, 获得高质量的显微镜观结果。MicroHezao电镜制样技术团队,为您提供全套解决方案。


发现其特点

○一键式镀膜   ○更小的桌面占用面积    ○直观的操作界面     ○全自动化控制

○应用范围更广泛   ○镀膜更换         ○结果最佳        ○使用更简便


全自动溅射仪为扫描电镜用户在制样过程中提供了更广泛的选择,以便适用支持扫描电子显微镜所需的涂层要求。磁控溅射的原理是,在电场内在叠加一个磁场,这样电子在叠加场内做

螺旋运动,行程很长,每个电子电离的气体分子比直流多很多很多,所以可以在低电压下,有较好的真空度。溅射产生同样的镀膜效果。但是因为磁控真空度相对高,所以镀膜的颗粒小,膜层附着力好,靶材的利用率也高。在直流溅射过程中,样品的温升主要来自于负离子在电场作用下对样品的轰击,在磁控溅射中,负离子都被磁场束缚了,所以基本没有对样品的轰击,所以温升基本没有,很适合温度敏感性的样品制备。

系统特点:

○ 仪器采用微处理器控制,自动化程度高精确控制、易于操作;

低电压、较好真空度下的实现大电流溅射,可溅射金、银、铜、铂等常用金属靶材;

金膜颗粒绝大多数<1 0 n m,颗粒更细,均匀度更好,附着力更强,观测效果更好;

靶材利用率更高,磁控溅射靶材利用率为直流溅射的2倍,为用户节约靶材费用;

电子和负离子被磁场束缚在靶材附近,镀膜过程中基本没有温升,适用温度敏感性样品;

采用微处理器控制,扩展性能好,可实时显示真空度、溅射电流、溅射时间、设备运行时间;

靶材使用时间等,方便了解设备情况,具备过流、真空保护功能,安全可靠;

内置用户使用向导和说明书,方便用户操作。


GVC-2000磁控离子溅射仪.jpg       磁控离子溅射仪

指 标 参 数

外形尺寸: 424× 290×2 65 (mm)  工作电压: 200-240VAC 50H z

溅射电压: DC 600V          控制模式: 微处理器控制

最大功率: 450W            溅射电流: ≤45 mA

溅射时间: ≤600s            极限真空 : 0.1Pa

工作真空: ≤30Pa            膜层厚度: 内置膜厚估算(金靶)

真空测量: 电阻规           真空 速 率: 1L/s




指 标 参 数

外形尺寸: 424× 290×2 65 (mm)  工作电压: 200-240VAC 50H z

溅射电压: DC 600V          控制模式: 微处理器控制

最大功率: 450W            溅射电流: ≤45 mA

溅射时间: ≤600s            极限真空 : 0.1Pa

工作真空: ≤30Pa            膜层厚度: 内置膜厚估算(金靶)

真空测量: 电阻规           真空 速 率: 1L/s


系统特点:

○ 仪器采用微处理器控制,自动化程度高精确控制、易于操作;

○低电压、较好真空度下的实现大电流溅射,可溅射金、银、铜、铂等常用金属靶材;

○金膜颗粒绝大多数<1 0 n m,颗粒更细,均匀度更好,附着力更强,观测效果更好;

○靶材利用率更高,磁控溅射靶材利用率为直流溅射的2倍,为用户节约靶材费用;

○电子和负离子被磁场束缚在靶材附近,镀膜过程中基本没有温升,适用温度敏感性样品;

○采用微处理器控制,扩展性能好,可实时显示真空度、溅射电流、溅射时间、设备运行时间、○靶材使用时间等,方便了解设备情况,具备过流、真空保护功能,安全可靠;

○内置用户使用向导和说明书,方便用户操作。